Industry Deep Dive · 2026-07
超节点：国产算力的
系统级突围
单颗芯片打不过，就把几百颗芯片连成一台机器。Scale-up 互联正在把价值量从芯片本身，转移到「把芯片连起来」的那一层——这是 A 股在这轮算力周期里最值得研究的结构性变化。
// 研究范围：A 股超节点产业链（芯片 / 互联 / 整机 / 配套 / 制造） 数据基础：8 份券商深度研报 · iFinD 数据库 · 多信源交叉验证
// 本报告为产业知识科普，不构成投资建议或个股推荐
Executive Summary
五大核心判断
超节点已经不是概念阶段的技术路线，2026 年进入订单落地与业绩兑现的阶段。
- 超节点是国产算力「以系统补单点」的突破口 用 Scale-up 高速互联把几十到几千颗 AI 芯片整合成统一编址、低时延的高带宽域，绕开单颗芯片的性能差距。昇腾 910C 单卡 BF16 算力只有英伟达 GB200 模组的约三分之一，但 384 颗组成的 CloudMatrix 384 集群，BF16 算力达到 GB200 NVL72 的约 1.7 倍、内存容量 3.6 倍、内存带宽 2.1 倍。
- 2026 年是国产超节点的规模放量元年 昇腾 384 已商用落地 750 套以上、覆盖 20 多个行业，是目前唯一训练出 SOTA 模型的国产超节点；运营商集采、互联网大厂自研机柜与整机 ODM 的收入指引在同一年落地。
- 价值量重构的最大增量在「互联」 机柜从「装服务器的柜子」变成「一台巨型计算机」，新增的 Scale-up 互联域带来光模块、交换模组、高速连接器与 PCB 的成倍用量。单套 CM384 要用掉约 6912 个 400G 光模块、16 个机柜的互联架构。
- 技术路线呈私有协议与以太网阵营双轨竞争 英伟达 NVLink、华为灵衢 UB、海光 HSL 走的是紧耦合自研路线；UALink、SUE、OISA、互联网大厂的 ETH-X / EthLink / ALS 走的是开放以太网路线。中期两条路共存，长期看以太网渗透率提升。
- 理解各环节的正确视角是「价值量弹性 + 订单验证」 价值量弹性回答这个环节能吃到多少增量，订单验证回答增量什么时候变成报表上的收入。只看其中一个，都会把概念当成兑现。
Industry Logic
为什么必须是「系统级」
超节点把数十到数千颗 AI 芯片紧耦合成统一内存编址、低时延、高带宽的计算单元。这么做不是为了好看，是因为三堵墙同时挡在面前。
通信墙
万亿参数模型的张量并行与专家并行会产生海量 All-to-All 通信。传统 8 卡服务器加以太网组网的带宽和时延撑不住，集群算力利用率大幅下滑。
内存墙
长上下文与 KV Cache 把 HBM 容量顶成了瓶颈。超节点通过统一内存池化，把可用显存扩大数倍。
功耗墙
单机柜功率密度迈向 100kW 以上，风冷已经触到物理极限，倒逼液冷与供电架构整体重构。
超节点的技术门槛（信通院《超节点发展报告》口径）：AI 芯片数量 ≥ 32 颗、芯片到交换芯片带宽 ≥ 400 GB/s、交换时延 < 500 ns、域内内存统一编址。四项同时满足才算超节点，缺一项都只是高密度服务器。
需求侧的两个驱动：MoE 架构的专家并行对域内带宽提出极致要求；PD 分离推理范式需要 Prefill 侧的大算力池与 Decode 侧的大内存池——两者恰好都是超节点的典型场景。
系统级对决：CloudMatrix 384 vs GB200 NVL72
| 指标 | 华为 CloudMatrix 384 | 英伟达 GB200 NVL72 | 倍数关系 |
|---|---|---|---|
| BF16 算力 | 约 300 PFLOPS | 约 180 PFLOPS | 约 1.7× |
| 内存容量 | 统一内存池化 | — | 约 3.6× |
| 内存带宽 | — | — | 约 2.1× |
| 芯片规模 | 384 颗昇腾 910C | 72 颗 GB200 | 堆料换性能 |
| 系统功耗 | — | — | 约 3.9× 代价 |
这张对比表真正的含义不在于谁赢了，而在于国产路线选择了用互联、光模块、内存和散热的加倍投入，去补单点算力的不足。这正是 A 股配套环节（光、连接、PCB、液冷、供电）价值量弹性反而大于芯片本身的结构性原因。同时，3.9 倍的功耗代价也决定了国产超节点对供电与散热效率的要求比海外方案更苛刻。
资料来源：SemiAnalysis、CDCC，转引自开源证券（2026-01-28）、东方证券（2026-04-23）
Tech Routes
协议之争：封闭自研 vs 开放联盟
Scale-up 互联协议是超节点的技术制高点。当前是两大阵营博弈，中期共存，长期看以太网渗透率抬升。
| 协议 | 主导方 | 关键参数 | 生态属性 |
|---|---|---|---|
| NVLink 5/6 + NVSwitch | 英伟达 | NVL72 单 GPU 互联 1.8TB/s；Rubin 代际翻倍至 3.6TB/s，支持 576 卡 | 私有封闭，软硬一体 |
| 灵衢 UB / UB2.0 国产 | 华为 | 单 Lane 118Gbps、卡间 TB/s 级、端口时延 <10ns；支撑 8192 卡组网，线性加速比 >90% | 自研私有，UB2.0 规范已开放 |
| HSL 总线 国产 | 海光信息 | 112G SerDes 起步、演进至 240G；带宽较 32G PCIe 提升 8 倍、时延减半；2025-12 发布 1.0 规范 | 开放生态，联合十余家厂商 |
| UALink 1.0 / 2.0 | AMD / 博通等联盟 | 1.0：200GT/s、支持 1024 加速器；2.0（2026-04）：内存语义互联效率 94% | 开放标准，对标 NVLink |
| SUE（Scale-Up Ethernet） | 博通 | 基于 Tomahawk Ultra（51.2Tbps），端到端时延 250ns | 以太网开放路线 |
| OISA 2.0 国产 | 中国移动 | 支持 1024 张芯片互联、TB/s 级带宽，2025-08 发布 | 运营商主导的开放架构 |
| ETH-X / EthLink / ALS 国产 | 腾讯 / 字节 / 阿里 | ETH-X 原型机柜内 204.8Tbps RoCE 互联；字节 EthLink；阿里 ALS 支持 UALink 协议栈 | 大厂自研 + 以太网优化 |
资料来源：东吴证券系列报告一、二，开源证券（2026-01-28）、东方证券（2026-04-23）
华为昇腾系
昇腾 384 商用落地 750+ 套、覆盖 20 多个行业，是唯一训练出 SOTA 模型（DeepSeek-V4）的国产超节点。Atlas 950 SuperPoD 1024 卡版本真机全球首发并获 WAIC 最高荣誉 SAIL 奖：1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4、256TB 统一内存、3 微秒级 RTT。风冷版 Atlas 850E 为存量机房提供过渡方案。2026 年昇腾芯片出货目标上调至 75 万片。
海光 & 曙光系
scaleX640 是全球首个单机柜 640 卡超节点，「一拖二」可扩展至 1280 卡，单柜算力超 600 PFLOPS、PUE < 1.04。scaleFabric 全栈自研 400G 无损 RDMA 网络，交换芯片双向吞吐 64Tbps。scaleX40 箱式超节点采用全球首款无线缆正交架构，部署周期从数月压到数小时。2026 年 2 月 3 万卡集群上线，4 月郑州 6 万卡集群投用。
互联网大厂系
阿里磐久 AL128（128–144 颗真武 M890）配 UPN512 单层光互联，LPO/NPO 把光互联成本降低 30% 以上；字节大禹超节点 64/128 卡两档、120–240kW 功率，自研 EthLink；腾讯 ETH-X 64 卡原型机柜内互联总带宽 204.8Tbps；百度天池 256/512 基于昆仑芯，规划 2030 年百万卡集群。
华为昇腾路线图：芯片、超节点、集群三线并进
| 时点 | 层级 | 产品与关键指标 |
|---|---|---|
| 2026 Q1 | 芯片 | 昇腾 950PR 量产——首款推理深度优化芯片，FP4 算力 1.56 PFLOPS、112GB 自研 HBM、显存带宽 1.4TB/s，官方口径单卡算力达 H20 的 2.87 倍。标准版约 5 万元/卡、高端版约 7 万元/卡。 |
| 2026 Q4 | 超节点 | 昇腾 950DT + Atlas 950 SuperPoD——8192 颗 950DT，FP8 算力 8 EFLOPS、FP4 算力 16 EFLOPS、互联带宽 16PB/s、内存 1152TB，训练性能较 Atlas 900 提升 17 倍。 |
| 2026 Q4 | 集群 | Atlas 950 SuperCluster——64 个超节点、50 万+ 卡、FP8 算力 524 EFLOPS。 |
| 2027 Q4 | 超节点 | 昇腾 960 + Atlas 960 SuperPoD——15488 颗芯片，FP8 算力 30 EFLOPS、内存 4460TB。 |
| 2027 Q4 | 集群 | Atlas 960 SuperCluster——百万卡集群、FP8 算力 2 ZFLOPS。 |
出货量口径存在分歧：路透社 75 万片、科智咨询 102.6 万张、中银 TMT 120 万颗。三个数字差了 60%，建议以「下半年实际交付」持续校准，不要拿最乐观的口径去推导产业链收入。
Value Chain
钱花在哪：单套 BOM 拆解
以 CloudMatrix 384 为例。华为未公开官方 BOM，以下单价均为基于公开信息的研究性假设，合计约 6,400–11,300 万元。
| 环节 | 价值量（万元） | 占比 | 测算依据 |
|---|---|---|---|
| AI 芯片（昇腾 910C） | 3,070–3,840 | 约 45%–55% | 384 颗；参照昇腾 950PR 定价 5–7 万元/卡，910C 双 Die 训练卡按 8–10 万元/颗推算 |
| 光模块（400G） | 1,380–2,420 | 约 20%–25% | 单套约 6912 个 400G 光模块 |
| UB 交换模组 | 400–600 | 约 6%–8% | Scale-up 交换域 |
| 高速连接器 / 背板 / PCB | 400–700 | 约 6%–8% | 柜内互联 |
| 机柜 / 结构件 / 集成测试 | 400–600 | 约 6%–8% | 16 机柜架构 |
| CPU（鲲鹏 920） | 290–480 | 约 4%–6% | — |
| 液冷系统 | 240–350 | 约 3%–4% | 渗透率快速抬升 |
| 供电系统 | 200–350 | 约 3%–4% | 高功率密度倒逼架构升级 |
芯片占一半，但买不到
芯片占单套价值量约五成，可 A 股直接可投的标的稀缺——昇腾并未上市。价值量最大的一段，恰恰是二级市场最难参与的一段。
互联是第二大板块
光模块 + 交换模组 + 连接器 / PCB 合计约占 30%，是除芯片外最大的价值量集群，也是 A 股参与度最高的一段。
液冷供电占比低但增速最快
合计只有 6%–8%，但渗透率正从低位快速抬升，增速在全链最高——占比小不等于弹性小。
国产交换芯片：Scale-up 是弹性更大的新蓝海
华泰证券（2026-05-22）测算，2028 年国产交换芯片空间 242 亿元，其中 Scale-up 部分 129 亿元、CAGR 约 212%。逻辑很直接：柜内新增了 Scale-up 交换域，其交换芯片配比远高于传统 Scale-out 组网。
交换芯片占交换机成本 30% 以上。海外博通、Marvell、思科已发布 102.4T 并量产 51.2T 产品，国内龙头盛科通信最高量产 25.6T。2020 年国内商用交换芯片市场，博通、Marvell、瑞昱合计占 97.8%，盛科仅占 1.6%（灼识咨询）——差距既是风险，也是替代空间的度量。
价值量弹性排序
互联（交换芯片 + 光/铜连接 + PCB）> 液冷供电 > 整机集成 > 芯片本体。
这个排序与「国产单点算力不足、靠系统堆料补足」的产业逻辑互为印证——堆的料在哪里，弹性就在哪里。
Demand Verification
订单、资本开支与 Token 经济
超节点正从「互联网大厂自用」走向「运营商规模化采购」。CSP 资本开支与 Token 消耗构成订单底座。
140 万亿+
中国日均 Token 使用量，约为 2025 年底的 4 倍（国家数据局）。
680 亿元
算力租赁市场规模，同比 +62%（中国信通院）。
+40%
H100 租赁价格自低点涨幅；B300 国内成交价约 700 万元、较高点翻倍（国海证券）。
3.45 亿
字节豆包月活（2026-05），已推出 68–500 元/月分层订阅。
国内三大 CSP 资本开支
据国海证券（2026-05-11）整理，三家合计 2026 年预计约 5,976 亿元、同比约 +70%。
阿里巴巴：三年 3,800 亿计划考虑上修至 4,800 亿（2025–2027）。字节跳动：2026 年 AI 资本开支由 1,600 亿上调至逾 2,000 亿。腾讯：2025 年资本开支 792 亿元，2026 年指引继续增加。
中国移动首次 AI 超节点集采
| 中标方 | 份额 | A 股关联 |
|---|---|---|
| 河南昆仑 | 27.78% | 无直接上市主体 |
| 长江计算 | 22.22% | 烽火通信旗下 |
| 华鲲振宇 | 19.44% | 高新发展控股 |
| 宝德计算机 | 16.67% | 无直接上市主体 |
| 华启智慧 | 13.89% | 无直接上市主体 |
2026 年 4 月 · 6,208 张卡、折合 776 套、最高投标报价 20.70 亿元 · 全部为华为 CANN 生态厂商
模型与芯片的正循环已经出现：DeepSeek-V4 于 2026 年 4 月 24 日在昇腾平台首发，V4-Pro 在 950 超节点上单请求时延低至 20ms。模型与芯片协同带来的降本，会反过来刺激推理需求。智算集群同步加码——2026 年 3 月全国首个万卡级昇腾 910C 超节点集群在深圳点亮，中国移动（哈尔滨）规划 2028 年建成 10 万卡国产集群。
Companies
产业链代表企业与业绩分化
以下企业仅为产业链环节的客观举例，信息来自公开资料，不构成投资建议或个股推荐。
| 公司 | 2026Q1 表现 | 公开信息 |
|---|---|---|
| 寒武纪 | 营收 +159.6% | 思元 690 于 2026 年初量产，订单能见度高 |
| 海光信息 | 营收 +68.1% | 深算三号规模商用；曙光 scaleX640 超节点兼容海光 DCU |
| 浪潮信息 | 营收 −24.3% 净利 +30.7% | 收入下滑但结构改善 |
| 英维克 | 营收 +26.0% 净利 −82.0% | 收入放量但利润没跟上，需结合中报核实原因 |
| 盛科通信 | 营收 +11.4% 利润承压 | 最高量产 25.6T 交换芯片，与海外仍有代际差 |
| 华勤技术 | 超节点收入指引 100 亿+ | 发布腾讯 ETH-X 原型整机；下半年规模量产 |
数据来源：iFinD 财务指标，报告期 2026-03-31 · 芯片与国产整机强、部分配套弱，业绩明显分化
昇腾算力服务器相关上市主体
| 上市公司 | 关联主体 |
|---|---|
| 神州数码 | 神州鲲泰（控股子公司） |
| 烽火通信 | 长江计算（旗下） |
| 高新发展 | 华鲲振宇（控股） |
| 拓维信息 | 湘江鲲鹏 /「兆瀚」 |
| 四川长虹 | 参股华鲲振宇 |
核查基准日 2026-07-21 · 来源：公司公告、财联社、C114 通信网、证券时报 · 仅作事实梳理
Event Calendar
从订单验证走向业绩兑现
两个观察锚点：订单能见度（集采中标、公司指引）与财报兑现（收入增速）。
- 2026 Q3昇腾 950PR 出货爬坡；运营商集采交付启动；产业链中报披露，验证 Q1 增速的持续性；华勤超节点下半年规模量产。
- 2026 Q4昇腾 950DT 量产；Atlas 950 SuperPoD（8192 卡）上市；Atlas 950 SuperCluster（50 万卡）推进；中国移动集采进入交付高峰。
- 2027 年Atlas 960 SuperPoD（15488 卡，Q4）与昇腾 960 芯片；以太网阵营超节点规模落地（阿里 / 字节 / 腾讯自研 + UALink 2.0 生态）；光模块向 800G / 1.6T 升级。
持续跟踪的四个指标：昇腾 384 部署套数（750+ 套之后的环比增量）、运营商与大厂招标、国产 HBM 与先进封装产能、美国出口管制与英伟达对华政策。下一个产业验证节点：950DT 量产进度与 8192 卡超节点招标。
Risk Disclosure
六类风险
技术路线风险
私有协议与以太网阵营之争、铜互联与光互联的边界迁移、CPO 对可插拔光模块的潜在替代、风冷超节点对液冷需求的分流——路线一旦切换，会重估单一环节企业的价值量。
需求证伪风险
Token 高增长部分依赖补贴与免费策略。若应用端商业闭环不及预期、CSP 资本开支放缓，产业链会进入库存调整。
供给瓶颈风险
先进制程产能、CoWoS 类先进封装、国产 HBM 验证进度若不及预期，会出现「有订单无交付」。
地缘政策风险
美国出口管制是双刃剑——收紧利好国产替代斜率但可能卡住供应链，放松则可能延缓替代进程。
业绩与估值风险
部分企业 2026Q1 业绩分化明显（英维克利润下滑、盛科通信仍亏损），且 7 月中旬板块回调显示高位估值消化压力。中报若不及预期，估值与业绩可能双杀。
生态适配风险
国产软件栈（CANN、NeuWare、DTK）对主流模型的适配效率若落后于硬件迭代，会制约实际交付与算力利用率。